双晶探头
双晶探头在同一个外壳中装有由隔音屏障分开的两个晶片。一个晶片发射纵波，另一个晶片作为接收器接收声波。
要了解有关用于MG2和37系列测厚仪的探头更详细的情况，请参阅第30页和第31页。
优势•
• 改进了近表面的分辨率。
• 避免了高温应用所需的多延迟块。
• 在粗糙或弯曲表面上的耦合效果好。
• 减少了粗晶粒或易散射材料中的直接反向散射噪音。
• 将低频单晶探头的穿透性能与高频单晶探头的近表面分辨率性能结合在一起。
• 可与曲面工件外形相吻合，紧贴在工件的表面。
应用
• 剩余壁厚测量。
• 腐蚀/侵蚀监控。
• 焊缝覆盖和覆层的粘胶/脱胶检测。
• 探测铸件和锻件中的多孔性、夹杂物、裂纹及分层等缺陷。
• 探测螺栓或其它圆柱形部件中的裂纹。
• 等于或小于5.0 MHz的探头可承受的最高温度为425°C（800°F）；7.5 MHz和10 MHz的探头可承受的最高温度为175°C（350°F）。表面温度在90°C（200°F）到425°C（800°F）的情况下，建议使用的占空因数为最多10秒钟接触，然后进行最少1分钟的空气冷却（不适用于袖珍尖端双晶）。

复合晶片齐头外壳双晶
频率 标称
晶片尺寸 探头工件编号
MHz 英寸 毫米
2.25 0.50 13 CHC706-RM

指尖双晶
• 滚花外壳，除了6毫米（0.25英寸）晶片尺寸的探头。
• 高强度柔韧的1.8米（6英尺）密封线缆（适用于BNC或大
LEMO 1连接器）。

频率 标称
晶片尺寸
探头
工件编号
MHz 英寸 毫米 适用的BNC•
连接器 适用的大LEMO连接器
1.0 0.75 19 D714-RP D714-RPL1
0.50 13 D703-RP D703-RPL1
2.25 0.75 19 D705-RP D705-RPL1
0.50 13 D706-RP D706-RPL1
0.375 10 D771-RP D771-RPL1
0.25 6 D785-RP D785-RPL1
3.5 0.75 19 D781-RP D781-RPL1
0.50 13 D782-RP D782-RPL1
0.375 10 D783-RP D783-RPL1
0.25 6 D784-RP D784-RPL1
5.0 0.75 19 D708-RP D708-RPL1
0.50 13 D709-RP D709-RPL1
0.375 10 D710-RP D710-RPL1
0.25 6 D711-RP D711-RPL1
7.5 0.50 13 D720-RP D720-RPL1
0.25 6 D721-RP D721-RPL1
10 0.50 13 D712-RP D712-RPL1
0.25 6 D713-RP D713-RPL1

袖珍尖端双晶
• 可为曲面检测提供更好的耦合效果。
• 探头薄外形的特点使其更容易进入到狭小的空间。
• 所能承受的最高温度为50°C（122°F）。
频率 尖端
直径
标称
晶片尺寸
探头
工件编号
MHz 英寸 毫米 英寸 毫米
5.0 0.20 5 0.15 3.8 MTD705

扩展范围双晶
• 这种探头的浅屋顶角为探测钢材料中深度为19毫米（0.75英
寸）或更深位置的较深缺陷、底面及其它反射体提供了更大
的灵敏度。
• 用于不能使用延迟块探头的高温测量应用。
• 1.8米（6英尺）带BNC连接器的高强度柔韧的密封线缆。
频率 标称
晶片尺寸 屋顶角 工件编号 探头
MHz 英寸 毫米 (°)
2.25
1.00 25 0 D7079
0.50 13 0 D7071
0.50 13 1.5 D7072
0.50 13 2.6 D7074
0.50 13 3.5 D7073
5.0
1.00 25 0 D7080
0.50 13 0 D7075
0.50 13 1.5 D7076
0.50 13 2.6 D7078
0.50 13 3.5 D7077