延迟块探头
可更换延迟块探头是一种单晶接触式探头，专门与可更换的延迟块一起使用。
优势
• 强阻尼探头加上延迟块可以提供极佳的近场分辨率。
• 较高的探头频率提高了分辨率。
• 直接接触法可提高测量薄材料及发现细小缺陷的能力。
• 具有外形吻合性能，适用于曲面工件。
应用
• 精确测厚。
• 垂直声束缺陷探测。
• 对接触区域有限的工件进行检测。
可更换延迟块探头是一种单晶接触式探头，专门与可更换的延迟块一起使用。
优势
• 强阻尼探头加上延迟块可以提供极佳的近场分辨率。
• 较高的探头频率提高了分辨率。
• 直接接触法可提高测量薄材料及发现细小缺陷的能力。
• 具有外形吻合性能，适用于曲面工件。
应用
• 精确测厚。
• 垂直声束缺陷探测。
• 对接触区域有限的工件进行检测。
可更换延迟块探头
• 每个探头的配置都带有一个标准延迟块和一个固定环。
• 备有高温延迟块和干耦合延迟块。
• 探头及延迟块端部之间需要耦合剂。
• 每个探头的配置都带有一个标准延迟块和一个固定环。
• 备有高温延迟块和干耦合延迟块。
• 探头及延迟块端部之间需要耦合剂。
频率 标称
晶片尺寸
探头
工件编号
MHz 英寸 毫米
2.25 0.25 6 V204-RM
5.0 0.50
0.25
13
6
V206-RM
V201-RM
10 0.25
0.125
63
V202-RM
V203-RM
15 0.25 6 V205-RM
20 0.125 3 V208-RM
晶片尺寸
探头
工件编号
MHz 英寸 毫米
2.25 0.25 6 V204-RM
5.0 0.50
0.25
13
6
V206-RM
V201-RM
10 0.25
0.125
63
V202-RM
V203-RM
15 0.25 6 V205-RM
20 0.125 3 V208-RM
可更换延迟块探头选项
标称晶片尺寸
标准
延迟块•
高温
干耦合
延迟块 备用
固定环
带有弹簧的
支架
最高175°C
(350°F)
最高260°C
(500°F)
最高480°C
(900°F)
英寸 毫米
0.50 13 DLH-2 DLHT-201 DLHT-2 DLHT-2G DLS-2 DRR-2 2130
0.25 6 DLH-1 DLHT-101 DLHT-1 DLHT-1G DLS-1 DRR-1 2127 & DRR-1H
0.125 3 DLH-3 DLHT-301 DLHT-3 DLHT-3G DLS-3 DRR-3 2133 & DRR-3H
标称晶片尺寸
标准
延迟块•
高温
干耦合
延迟块 备用
固定环
带有弹簧的
支架
最高175°C
(350°F)
最高260°C
(500°F)
最高480°C
(900°F)
英寸 毫米
0.50 13 DLH-2 DLHT-201 DLHT-2 DLHT-2G DLS-2 DRR-2 2130
0.25 6 DLH-1 DLHT-101 DLHT-1 DLHT-1G DLS-1 DRR-1 2127 & DRR-1H
0.125 3 DLH-3 DLHT-301 DLHT-3 DLHT-3G DLS-3 DRR-3 2133 & DRR-3H
• 聚焦的可更换延迟块。
• 尖端直径极小的特点可以提高在曲面及小缺口上的检测性能。
• 手柄可以方便探头头部的定位。
频率• 标称
晶片尺寸•
探头
工件编号
MHz 英寸 毫米 平直•
手柄
直角•
手柄•
45°•
手柄
15 0.125 3 V260-SM V260-RM V260-45
Sonopen可更换延迟块
尖端直径 工件编号
英寸 毫米
| 0.080 | 2.0 | DLP-3 |
| 0.060 | 1.5 | DLP-302 |
| 0.080 | 2.0 | DLP-301* |
（350°F）的情况下使用。
这些探头用于伸到空间极其狭小的区域进行探测，如：相距很近的涡轮叶片。探头可旋转的头部提高了其在狭小区域接触被测工件的能力。
频率
| 标称 晶片尺寸 | |
| 英寸 | 毫米 |
| 0.125 | 3 |
MHz 微秒
20 1.5 M2054
20 0.125 3 4.5 M2055
20 0.125 3 4.0 V2034
V260-45• V260-SM• V260-RM•
DLP-301
