M2M MULTIX++台式超声波相控阵探伤仪
M2M MULTIX++台式超声波相控阵探伤仪
产品线
MULTIX ++完全并行架构提供无与伦比的性能。 MULTIX ++系统是优化检测速度的理想选择,可以并行驱动多达256个通道。 可直接使用其专用软件或通过第三方应用程序远程使用。 可以使用设置软件处理复杂的配置。
处理技术
标准相控阵
MultiX ++系统可以执行电子和/或扇形扫查,全矩阵捕获(FMC),脉冲回波,采用标准UT,TOFD,线性,矩阵,TRL,个性化2D ...相控阵探头进行间距捕获采集,最多可包含256个晶片
表面自适应超声波 (SAUL)
表面自适应超声波 (SAUL) 技术专为复杂复合材料结构的检测而设计,可使用独特的配置检测具有不同几何形状(平面,凹面,凸面)的元件。 SAUL是飞机制造商及其供应商使用的理想工具,用于检测复杂的复合材料部件。
SAMRT
智能柔性探头是由CEA和IMASONIC共同设计的相控阵探头(线性或矩阵),具有适形的前面和实时轮廓。 SMART是M2M处理这些探头的软件插件。当探头沿着复杂的部件移动时,SMART能够实时保持超声波束的特性。
快速模式
快速模式本身包含在MultiX ++系统中,可优化多个孔径的并行点火(在相同或不同的探头上)。 它旨在提高生产率,同时保持与电子扫查所达到的相同分辨率。
此外,当接收阵列的整个光圈与电子扫描相结合时,快速模式甚至可以实现更快的速度。 此过程仅需单词发射的时间。 非常适合检测厚元件又要求速度的情况。
此外,当接收阵列的整个光圈与电子扫描相结合时,快速模式甚至可以实现更快的速度。 此过程仅需单词发射的时间。 非常适合检测厚元件又要求速度的情况。
SPECIFICATIONS
acquisition | |
Hardware acquisition gates, software gates, synchronization of gates Acquisition trigger on event (threshold, echo, etc.), acquisition on user-specified trigger (e.g., time, coder) | Choice of data (e.g., RF, peaks, elementary A-Scan), real-time imaging, user-specified configuration Public file format for parameters (XML) and data (binary), max. data flow 30 MB/s |
phased-array | |
Customized focusing, electronic scanning, sectorial scanning, full matrix capture (FMC) Pulse-echo and transmit-receive modes, DDF with dynamic aperture | 2GB hardware RAM (enabling fast multiplexing), Corrected images (e.g., sectorial B-Scan, C-Scan) |
pulsers | |
Adjustable voltage: 30 to 200V with 1V step Negative rectangular pulse Adjustable width: 30 ns to 625 ns, step of 2.5 ns | Rise time < 10 ns (200V, 50 Ω) Max. PRF: 30 KHz |
receivers | |
Bandwidth: 0.8 to 20MHz Adjustable gain on each channel from 0 to 80 dB Cross-talk between two channels > 50 dB | Max. input signal amplitude: 0.8 Vpp Adjustable analog DAC on 80 dB (max. 40 dB/µs) synchronized on events |
digitizer | |
Digitizing and real-time summation on 32-channel boards Max. sampling frequency: 100 MHz (adjustable from 100 MHz to 6.6 MHz) Global delay: 0 up to 1.6 ms, step of 10 ns Delay-laws at transmission/reception: 0 to 20 µs, step of 2.5 ns | Range: 16 bits FIR filters Input impedance: 50 Ω Digitizing depth: up to 50,000 samples (16,000 samples max. per elementary channel) |
hardware / firmware configuration | |
Parallel summations for fast data acquisition / beam forming Parallel architecture: 32-, 64-, 128-, and 256-channel systems are available | FPGA on CPU-board Windows-based PC, USB2 link between Hardware and PC (desktop or laptop) |
software | |
CIVA subset into Multi2000 software, complete description of the inspection configuration | Focal-laws and associated ultrasonic field computation |
Compatibility with CIVA, NDT kit / ULTIS |
I-O | |
32: 1 Hypertronix connector 64,128: 2 Hypertronix connectors 256: 4 Hypertronix | |
8 encoders input, 31 analog input + 1 synchro output 2 switch, 4 TTL inputs, 4 TTL outputs | 8 analog outputs, 2 open collector, 1 I/O synchro,1 USB2 16 analog inputs, 4 LEMO connectors (type 00) (up to 8 optional) |
General | |
32, 64, 128: L x W x H: 236 mm x 376 mm x 266 mm Weight: ~9.5 kg | 256: L x W x H: 342 mm x 376 mm x 266 mm Weight: ~13 kg |
Indicated values may change without notice.